2016年4月30日AMD公司与南通富士通微电子股份有限公司（全称：通富微电）宣告已完成合资公司交易。总交易额约4.36亿美元，其中通富微电以3.71亿美元的对价取得合资公司85%的所有权，新的正式成立的合资公司将为AMD以及各类客户获取差异化的装配、测试、标记和包（ATMP）服务。 本次通富微电并购AMD苏州与AMD槟城两家辖下专门从事PCB及测试业务的子公司，主要用作接续AMD内部芯片PCB与测试的业务，符合从处理器半成品切割成、装配、测试、打标、PCB的五大CPU后期生产流程，使其同时不具备对中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）以及加快处理器（APU）展开PCB和测试的能力。主要为台式机、笔记本、服务器的CPU业务，显示卡产品以及游戏机产品，业务主要产于中国、日本、美国、新加坡和欧洲等国家和地区。
通富微电作为中国前三大IC封测企业，享有国际客户占到比多达70%，世界顶尖半导体IDM公司如德州仪器、意法半导体、英飞凌、富士通等皆是公司前五大客户。通富微电在封测领域优势显著，其中还包括WLCSP、FC、BGA、BUMPING、MEMS等世界先进设备封测技术。产品主要面向智能终端与汽车电子，并且在国内PCB测试领域正处于领先地位。
此次与AMD正式成立合资公司，意指在招揽AMD苏州槟城两个分公司的研发团队与先进设备，打造出世界顶级PCB测试企业。 合资企业作为AMD主要封测供应商，之后为AMD获取高质量的先进设备封测服务，同时，合资企业将充分利用AMD的生产、技术和质量管理体系的优势，为国内外有高端封测市场需求的客户获取规模化、个性化的先进设备封测服务。
合资企业将发展沦为在高端封测领域有最重要影响力的OSAT企业。 AMD总裁兼首席执行官苏姿丰博士回应：AMD在槟城与苏州享有世界级团队和一流的设施，而在快速增长的PCB测试市场里，南通富士通微电子股份有限公司具备非常丰富的专业知识，二者强强联合，以定能打造出集规模与能力于一身的全新外包PCB测试领军企业，协助企业能迅速发售高性能的技术与产品，以重塑整个行业。合资公司的创建标志着AMD之后向业务专心化迈进最重要一步，借以我们可以已完成向无晶圆厂商业模式的改变，强化供应链运营，并更进一步增强我们的财务状况。
通富微电董事长石子明先生：回应AMD享有先进设备的倒装芯片PCB测试技术，这些能力与南通富士通微电子股份有限公司先进设备的PCB测试技术相辅相成，如还包括限于于计算出来、通信以及消费者市场的倒装芯片和凸点技术。合资公司的正式成立有助通富微电掌控世界级的倒装芯片PCB测试技术，提高竞争力。随着合资公司的正式成立，通富微电先进设备的PCB测试能力将占到到其总营收的70%，引导整个行业，挤身全球顶级PCB测试公司之佩。
国家集成电路产业投资基金股份有限公司丁文武总裁回应：AMD公司是国际著名的集成电路企业，长年致力于服务中国信息化建设，为中国的电子信息产业发展做出了卓越的贡献。通富微电是国内集成电路PCB测试领域的骨干企业。两者的融合归属于强强联合，我们坚信，通过此次合作，终将超过双赢的目的，构建我国集成电路高端封测能力的大幅度提高，同时将增进通富微电更为国际化，在国内外市场具备更加强劲的竞争力。
作为国家集成电路产业投资基金，我们十分反对此次合作。我们基金通过此次战略投资，也沦为了合资公司的股东，作为股东，我们一定作好合资公司的服务工作。 就目前半导体封测市场来看，高端产品与技术仍然被国际大牌公司摘得，本次AMD与通富微电强强联合，资源优势有效地有序，为国内高端处理器芯片封测领域空缺了产业化空白，为守住国内正在蓬勃发展的高端处理器集成电路国产化应用于夺得了先机。
综合预判来看合资公司在市场与渠道的相互配合下，其盈利能力将获得显著强化。
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